創新突破性的技術,將高性能與低損耗相結合。
碳化矽(SiC) 半導體為電力電子設計工程師提供了一種創新的選擇,幫助工程師們在工業、汽車、醫療、航空和通訊電力電子產品設計上尋求更高的系統效率、更小的外形尺寸和更高的工作溫度。 APD 新一代的碳化矽MOSFET 和碳化矽JBS二極體設計,在額定導通電阻或電流下,具有更高的非嵌位感性負載開關 (UIS) 能力。我們的碳化矽MOSFET保持約 10-23 焦耳每平方公分 (J/cm2) 的高UIS能力和強大的短路保護。我們的碳化矽JBS二極體設計具有低反向電流下的柔性恢復電壓,平衡突波電流、正向電壓、熱阻和熱電容額定值,可降低開關損耗。此外,我們的碳化矽MOSFET和碳化矽JBS二極體晶片可以配對一起用於功率模組中。我們的碳化矽MOSFET和碳化矽JBS產品將符合AEC-Q100、101、104和AQG324標準。

更高的電壓和電流

更高的功率密度

更小的冷卻系統

降低開關損耗

低傳導損耗

系統小型化

SiC Schottky Diodes
碳化矽蕭特基二極體,顯著降低開關損耗。

SiC MOSFETs
碳化矽 MOSFET,高速開關,低導通電阻。

IGBTs
IGBT,高效率功率控制,低損耗。

SiC Power Modules
全碳化矽功率模組,開關損耗降低75%(最大)。